Ulepszony robot do mycia włosów
10 października 2011, 16:03Na tegorocznych targach CEATEC (Combined Exhibition of Advanced Technologies) w Tokio zaprezentowano ulepszonego robota myjącego włosy. Na czas toalety wyposażona w 24 palce maszyna firmy Panasonic może ponoć zastąpić opiekuna osób niepełnosprawnych czy starszych. Komentatorzy twierdzą jednak, że o ile wynalazek powinien się przyjąć wśród przywykłych do technicznych nowinek Japończyków, o tyle starzejące się społeczeństwa Zachodu będą się raczej odnosić do niego z rezerwą.

Dylematy związane z gametogenezą in vitro
18 grudnia 2015, 12:24Naukowcy z Uniwersytetu Jerzego Waszyngtona badają możliwość wykorzystania gametogenezy in vitro (IVG) w rozmnażaniu ludzi. Skupiają się m.in. na kwestiach etycznych i praktycznych.

Xanadu udostępni moc obliczeniową fotonicznego procesora kwantowego X8
8 marca 2021, 17:34Naukowcy i inżynierowie z kanadyjskiej firmy Xanadu Quantum Technologies we współpracy z amerykańskim Narodowym Instytutem Standardów i Technologii, stworzyli programowalny, skalowalny kwantowy fotoniczny układ scalony, na którym można uruchamiać różne algorytmy. Szczegóły układu zostały opisane na łamach Nature.

Tolapai: intelowskie trzy w jednym
7 lutego 2007, 08:33Intel prawdopodobnie pracuje nad procesorem, który zostanie wyposażony we wbudowany kontroler pamięci oraz kontrolery wejścia/wyjścia. Układ Tolapai byłby więc procesorem i chipsetem zamkniętymi w jednej kości.

AMD odbiera rynek Intelowi
26 stycznia 2010, 13:03AMD odebrało Intelowi część rynku mikroprocesorów. Analitycy IDC poinformowali, że czwarty kwartał 2009 roku był rekordowy w historii pod względem liczby sprzedanych układów. W porównaniu z analogicznym okresem roku 2008 sprzedaż procesorów wzrosła aż o 31,3%.

Kopolimer blokowy udoskonali HDD
15 listopada 2012, 11:36Chemicy i inżynierowie z University of Texas w Austin wiedzą, w jaki sposób można pięciokrotnie zwiększyć pojemność współczesnych dysków twardych

Procesory Intela z grafiką AMD?
17 maja 2017, 08:13Serwis FUDzilla twierdzi, że Intel rozstał się z Nvidią i podpisał z AMD umowę na licencjonowanie technologii graficznych tej firmy. Przypomnijmy, że przed 6 lat Intel i Nvidia zaczęły licencjonować sobie swoje technologie, co zakończyło długotrwały spór prawny pomiędzy obiema firmami
Pierwsze pamięci DDR3 SO-DIMM
1 lipca 2006, 12:54Qimonda AG, producent układów DRAM, poinformował o dostarczeniu pierwszych na rynku układów DDR3 SO-DIMM. Odbiorcą produktów jest ATI Technologies. Firma ta ze swej strony pracuje nad platformą wykorzystującą kości DDR3, która ma być gotowa już w przyszłym roku.

ReaperX HPC - ciekawy sposób na chłodzenie pamięci
8 listopada 2007, 14:28OCZ Technologies zaprezentowało nowy system chłodzący dla układów pamięci z serii ReaperX. System Reapar HPC to ciepłowód składający się z podwójnego zestawu metalowych rurek połączonych z radiatorem.

PCI Express 3.0 już w listopadzie
15 września 2010, 11:42W listopadzie powinna być gotowa podstawowa specyfikacja standardu PCI 3.0. Jej wersja 0.9 została zaprezentowana w połowie sierpnia i była w nim mowa o łączu o maksymalnej przepustowości 8 GT/s (gigatransferów na sekundę).